德律TR7006L在線SPI錫膏檢測機，可快速量測每一錫點的面積、體積、高度及檢測短路。針對輕薄短小的產品，可避免因錫點小，錫少或產品使用時振動、熱漲冷縮造成接觸不良，有效提高產品質量；也可在製程初期篩選出錫膏印刷不良產品，一方面實時提供信息供印刷機修改參數，一方面避免不良產品在生產在線繼續加工，有效提高產能及減少生產、維修成本、速度提升三倍之第二代高速在線型3D檢測機TR7600 SII，主要是利用X-Ray穿透物體的特性在相機取像上呈現明暗不同的影像，並且藉由九張不同方向取像角度的影像，可分離上下層重迭組件影像與不同切層高度影像加以計算分析，檢測出電路板上的缺陷與不良，尤其對於BGA組件與目視所無法檢測部份提供更具優勢的解決方法。
德律TR7006L在線SPI錫膏檢測機規格參數：
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設備型號
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TR7006L
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CPU類型
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INTEL P4 3.2GHZ
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主機型式
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PC
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DRAM
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2G
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HARDISK容量
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120G
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光源系統數量
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LASER 1,CCD 1
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Inspect Sensor Head
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1個
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輸送帶夾板系統型式
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上下夾板
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氣壓系統
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無需
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Barcode 辨識系統
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有
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硬件板彎補償
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有，另加MOTION PC來調節laser上下移動來補償
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Support Pin
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有
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外形尺寸
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W1000×D940×H2100(mm)
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設備重量
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600kg
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使用溫度、濕度
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溫度：15℃～35℃ 濕度：50％～70％
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電源
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220V直流
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機械定位精度
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20micro meter
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Loading/Unloading(sec)
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2~3sec
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Fiducial mark處理速度(sec)
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包含在檢測過程中
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一個視窗檢查速度(sec)
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base on 32×1280 resolution (0.0000625 sec) 1024×1280 (0.002 sec)
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每秒可檢查範圍
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2000mm2
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Max PCB size(mm)
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330×250mm
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PCB高度限制: TOP(mm)
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50mm
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BOTTOM(mm)
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50mm
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板彎(mm)
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±3mm
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可辨別最小零件(pitch, size)
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0201的元件
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可辨別最小高度(Min Height)
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15μｍ
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影像方式(2D/3D)
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3D
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影像辨識方式
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灰介辯識
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可標示角度
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可以
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零件旋轉角度
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0~360
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