德律TR7006L在线SPI锡膏检测机，可快速量测每一锡点的面积、体积、高度及检测短路。针对轻薄短小的产品，可避免因锡点小，锡少或产品使用时振动、热涨冷缩造成接触不良，有效提高产品质量；也可在制程初期筛选出锡膏印刷不良产品，一方面实时提供信息供印刷机修改参数，一方面避免不良产品在生产在线继续加工，有效提高产能及减少生产、维修成本、速度提升三倍之第二代高速在线型3D检测机TR7600 SII，主要是利用X-Ray穿透物体的特性在相机取像上呈现明暗不同的影像，并且藉由九张不同方向取像角度的影像，可分离上下层重迭组件影像与不同切层高度影像加以计算分析，检测出电路板上的缺陷与不良，尤其对于BGA组件与目视所无法检测部份提供更具优势的解决方法。
德律TR7006L在线SPI锡膏检测机规格参数：
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设备型号
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TR7006L
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CPU类型
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INTEL P4 3.2GHZ
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主机型式
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PC
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DRAM
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2G
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HARDISK容量
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120G
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光源系统数量
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LASER 1,CCD 1
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Inspect Sensor Head
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1个
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输送带夹板系统型式
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上下夹板
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气压系统
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无需
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Barcode 辨识系统
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有
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硬件板弯补偿
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有，另加MOTION PC来调节laser上下移动来补偿
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Support Pin
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有
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外形尺寸
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W1000×D940×H2100(mm)
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设备重量
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600kg
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使用温度、湿度
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温度：15℃～35℃ 湿度：50％～70％
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电源
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220V直流
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机械定位精度
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20micro meter
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Loading/Unloading(sec)
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2~3sec
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Fiducial mark处理速度(sec)
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包含在检测过程中
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一个视窗检查速度(sec)
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base on 32×1280 resolution (0.0000625 sec) 1024×1280 (0.002 sec)
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每秒可检查范围
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2000mm2
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Max PCB size(mm)
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330×250mm
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PCB高度限制: TOP(mm)
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50mm
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BOTTOM(mm)
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50mm
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板弯(mm)
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±3mm
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可辨别最小零件(pitch, size)
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0201的元件
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可辨别最小高度(Min Height)
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15μｍ
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影像方式(2D/3D)
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3D
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影像辨识方式
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灰介辩识
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可标示角度
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可以
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零件旋转角度
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0~360
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